Samsung 은 최초로 32GB의 메모리 모듈(RDIMM) 을 발표했습니다. 32GB DDR3 모듈은 36 개의 듀얼 다이를 통해 40nm-클래스의 4Gb DRAM들이 장착되어 있으며, 1066 MHz, 1.35V에서 동작합니다.

2-way 서버에서 장착 할 경우, 384GB 의 RAM을 사용할 수 있으며 4-way 서버에서는 최대 2TB 의 memory 장착이 가능합니다. 32GB의 RDIMM은 4월에 대량 생산에 들어갈 전망입니다.

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추가적인 내용

메모리 시장 조사 기관인 DRAMeXchange에 따르면, 제한된 생산량 증가, 고급 침식 스캐너 장비의 단가 및 40nm 이하 공정으로의 이전 난이도로 인해서 2010년부터 2012년까지 DRAM의 공급량 증가가 제한적일 것이라고 전망했다. 그러나 이건 메모리 제조 업체들에게 있어선 좋은 현상이다. DRAM의 가격이 앞으로 3년간 떨어지지 않을 것으로 기대되기 때문이다.

세계 경제는 작년 하반기 이래로 회복기에 있으며, IMF 역시 2010년의 전세계 GDP 성장률을 3.1%에서 3.9%로 예상하고 있다.

DRAMeXchange에서는 또한 마이크로소프트의 새로운 운영체제인 윈도우즈7이 소비자 및 기업의 제품 교체에서 중요한 역할을 할 것으로 전망하고 있는데, 연간 PC 시장의 성장률을 앞으로 3년간 12%~17%까지 끌어 올릴 것으로 보인다.

DRAMeXchange는 DRAM 업계의 사이클을 3년 단위로 보고 있다. 동사의 분석에 따르면, DRAM 업체들은 2001년부터 2003년까지 지속적인 적자를 경험했으며, 2004년부터 2006년까지 연이어 수익을 냈었고, 또 다시 2007년부터 2009년까지 하락세를 겪은 바 있다고 한다. 2010년 부터는 DRAM 업체들은 다시 수익을 내기 시작할 것이며, 또 다른 수익 창출 사이클에 접어들게 될 것이라고. 또한 세계 경제의 회복세를 감안하면, 기업체의 PC 교체 및 윈도우즈7에 의한 소비자 수요 증가를 비롯한 여러 이유로 인해, DRAMeXchange측에서는 DRAM 업계가 그 뒤로도 3년간 또 다른 긍정적인 사이클에 들어 설 수도 있다고 보고 있다.

그러나 여기엔 문제가 있는데, 50nm 이하 공정부터는 값비싼 immersion 스캐너가 필요하게 된다는 것이다. DRAM 업계 이외에도 TSMC와 UMC와 같은 반도체 생산 업체들 역시 미세 공정 이행을 위해선 immersion 스캐너가 필요한 상황이다. Immersion 스캐너의 생산자인 ASML사는 현재 90% 이상의 시장을 장악한 상태이다. 이미 생산이 최대치까지 달한 상태에서, (Immersion 스캐너의) 배달 시기가 불확실해지고 있고, 이 상황은 결국 DRAM 업체들의 공정 이전을 지연시킬 가능성이 있다.

제조 공정 이전에 대해 말하자면, 삼성은 현재 세계 유일의 40nm급 제품을 대량 생산이 가능한 업체이며, 하이닉스와 엘피다는 2010년 2분기에나 이것이 가능할 것으로 보인다.

DRAMeXchange는 DRAM 공급량 증가율이 고작 40%에 그칠 것으로 보고 있는데, 제한된 생산량 확장과 40nm 이하 공정으로의 이전에 관련된 각종 난관을 감안한 것이다.